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台灣PCB製造上半年總產值突破4236億元新高，全年上看9157億元。（資料照）
〔記者卓怡君／台北報導〕受惠AI伺服器建置需求穩健、關稅議題驅動的提前拉貨效應，以及衛星通訊等應用市場支撐表現，台商電路板全球產值在第2季展現強勁成長動能，TPCA（台灣電路板協會）指出，第2季台灣PCB製造產值達2182億元，較去年同期成長14.4%。累計上半年產值達4236億元，年增13.8%，展現淡季不淡的強勁成長力道，今年整體發展態勢明顯優於過去兩年，全年總產值可望達9157億元，年增12.1%。
從產品別觀察，2025年第2季多數PCB類別皆呈現年增走勢，其中以高階產品成長最為顯著。載板年成長率達20.6%，其中BT載板受惠於記憶體與手機需求回升而出貨增加，ABF載板則因AI與交換機晶片、消費性顯卡及PC市場回溫而動能同步提升。HDI板則受益於AI伺服器與低軌衛星需求擴張，加上手機與電腦市場回溫，營收明顯成長，年增達16.2%。多層板則因受惠於AI伺服器與個人電腦市場需求帶動，年成長有19.2%的表現。軟板與軟硬結合板年成長率則分別為4.1%與4.7%。
在相關應用方面，值得一提的是，由於汽車應用市場受到美國對進口車課徵高額關稅，壓抑全球車市成長動能；同時歐美電動車補助政策退場，導致部分車廠出貨下滑，進而影響台灣車用PCB訂單，為本季唯一衰退的主要應用市場。
隨著AI應用擴大、衛星通訊等新興應用逐漸崛起，2025年下半年PCB產值有望年增10.7%，達4921億元，全年總產值可望達9157億元，年增12.1%。終端市場仍以AI伺服器為成長主引擎，預估全年出貨量將年增82.8%，規格升級下推升整體需求。
展望2025年，由於關稅對通膨影響未明，將會是牽動2025年全球PCB產業的主要風險之一，以及匯率波動、中國因通縮導致內需市場壓力等仍為潛在不確定因素，此外部分消費性電子需求已於上半年提前釋出，亦可能影響下半年動能。儘管如此，在AI、高效能運算、衛星通訊與車電等應用拉動下，全年仍具穩健成長基礎。
上半年台灣PCB材料受惠硬板材料中的高頻高速銅箔基板（CCL）廠商在AI伺服器的供應優勢，訂單動能強勁，加上產品單價高，產值達1959億元，年增6.8%。設備方面，2025年上半年台灣PCB設備產值達360.6億元，年增33.4%，顯示設備需求強勁。成長主要受兩大方向支撐：一是東南亞擴廠帶來的設備需求，二是AI伺服器PCB的鑽孔製程推升對相關設備與治具的需求。雖然市場需求樂觀，但同業競爭依然劇烈，順應客戶在高階領域的需求旺盛，供應鏈也積極調整高附加價值產品比重，加上供需壓力也帶來了獲利的機會，未來展望趨向樂觀。
AI伺服器熱潮推升高階PCB需求，也暴露了高階材料供應的潛在瓶頸。高性能玻纖布與HVLP銅箔是其中兩大關鍵材料，前者包括用於高頻高速銅箔基板的Low Dk與IC載板的Low CTE類型，目前Low CTE已出現結構性缺口，預期短期內難以紓解。另一方面，HVLP銅箔在AI伺服器升級至B300世代後，對HVLP4的需求將快速攀升，恐在中期引發供應緊張。關鍵材料高度依賴日本供應的現況造成伺服器終端產品出貨延宕的風險，缺料嚴峻也開啟材料廠切入高階市場的契機。有鑑於此，TPCA於日前邀集相關廠商啟動高階材料供應鏈強化推動專案，就高階材料發展進行交流，台灣擁有完整的PCB及半導體供應鏈，如何整合供應鏈跟隨技術世代往高值化升級，需要供應鏈共同努力。
TPCA強調，未來將持續透過此高階材料供應鏈強化推動專案平台，建構串聯供應鏈上下游資訊交流平台，以期台灣PCB在全球高階電子供應鏈中持續扮演重要角色。
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