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金居董事長李思賢。（記者卓怡君攝）
〔記者卓怡君／台北報導〕高階銅箔需求強勁，業界掀起漲價與擴產風潮，銅箔廠金居（8358）未來展望正向，重心將會以HVLP系列銅箔為主，目前HVLP3應用在AI伺服器，隨著大客戶新平台推出，產品出現轉換，預估HVLP4將成為明年成長主力，成為主流規格，目前也在積極開發HVLP5，預估明年下半年推出。
金居股價昨日成功站回各均線，今日股價續揚，截至9:42分左右，金居股價上漲4.09%，暫報241.5元，成交量逾3.1萬張。
金居在全球銅箔廠中是唯二營運獲利的廠商，另一家為日本三井，金居近年大舉降低中國廠商價格競爭激烈的銅箔，走「小而美」路線，持續優化產品結構，成功打入AI伺服器一線大廠供應鏈，去年特殊銅箔產品占整體營收比重已達50%，今年第一季已拉高至70%，預計2027年將達到100%。
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