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聯發科總經理暨營運長陳冠州（左）與聯發科資深副總經理徐敬全。（記者卓怡君攝）
〔記者卓怡君／台北報導〕IC設計龍頭聯發科（2454）正式發布天璣9500旗艦5G Agentic AI晶片，結合多項先進技術與突破性創新，為天璣系列迄今最強大的行動晶片，天璣9500採用台積電（2330）第三代3奈米製程，整合最新的全大核CPU、GPU、NPU、ISP等高算力處理器，為裝置端AI、影像處理、主機等級遊戲體驗與網路通訊等技術開啟新紀元。聯發科總經理暨營運長陳冠州表示，聯發科手機晶片目前全球市佔率約40%，旗艦晶片推出進入3年，正朝40%市佔率目標前進，首批採用天璣9500晶片的智慧型手機將於第四季上市。
陳冠州表示，AI技術正以前所未有的速度融入大眾日常生活，更進一步形塑更便捷、高效和創新的生活與工作方式。聯發科天璣系列持續以頂尖科技驅動產業變革，從極富創造性的生成式AI應用到主動式的Agentic AI體驗，天璣9500是聯發科在AI時代下集大成之作；聯發科相信持續在技術、產品與生態系的投資，將能為旗艦市場注入強大動能。
聯發科資深副總經理徐敬全表示，今年全球智慧型手機市場預估成長1-2%，今年上半年因中國補貼政策使得消費者提早換機，中國市場成長優於預期，預估明年全球智慧型手機市場呈現溫和成長。
徐敬全指出，天璣9500不僅是聯發科至今最強大的旗艦行動晶片，為業界首款支援4通道UFS 4.1快閃記憶體架構的系統單晶片，單核性能較上一代提升32%、多核性能提升17%，峰值性能下的多核功耗較上一代下降37%。天璣9500採用台積電第三代3奈米製程，超大核較上一代同性能功耗降低55%。
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