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半導體產業擴大投資，法人看4檔設備股受惠。（圖擷取自元大投顧報告）
〔記者張慧雯／台北報導〕SEMI預估今年、明年半導體市場年成長分別達15%、10%，而半導體設備產業也隨著海外新廠及先進製程、HBM（高頻寬記憶體）的擴張而受益。法人指出，預期台積電（2330）與其他半導體大廠將加大、加速在美投資，包括帆宣（6196）、崇越（5434）、中砂（1560）、京鼎（3413）目前在手訂單創新高、能見度佳，營運趨勢向上。
元大投顧預估，今年全球主力晶圓廠支出達132億元，年成14%，其中台積電、Hynix的資本支出年增皆3成以上，反映AI與HPC帶動先進製程、封裝、HBM相關設備需求強勁。
元大投顧認為，建廠初期以廠務工程廠商優先受惠，台積美國建廠廠務相關供應鏈包括無塵室機電工程的漢唐、自動化供應系統廠商的帆宣等，目前在手訂單分別達1200億元、900億元，預計今年下半年認列的營收貢獻更多、獲利更佳。
此外，台積電明年以2奈米為擴產的重心，後續設備代工包括京鼎、帆宣等，耗材則有崇越、中砂等，先進製程、自主供應鏈為推升半導體設備的中長期成長動能，報告中推薦以帆宣、崇越為首選，主要是明年訂單能見度佳、營運續創新高、兼具現金殖利率概念。
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