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金居董事長李思賢。（記者卓怡君攝）
〔記者卓怡君／台北報導〕銅箔廠金居（8358）股價在前兩個月暴漲後，近兩日開始轉弱，上週五股價震盪激烈，回測10日線後，今日早盤開低下探，一度重挫逾7%，回測月線，值得注意的是，金居9月2日結束分盤處置出關時，有大戶在富邦新店大買4242張，之後再連續敲進，買進逾9000張金居，推升金居股價再創新高，但上週五富邦新店哥開始賣出，上週五賣超895張，短線金居恐有籌碼鬆動的疑慮。
截至9:25分左右，金居股價重挫7.28%，暫報216.5元，成交量逾2.6萬張。
金居上週五參加券商論壇，該公司指出，發展重心將會以HVLP系列銅箔為主，目前HVLP3應用在AI伺服器，隨著大客戶新平台推出，產品出現轉換，預估HVLP4將成為明年成長主力，成為主流規格，目前也在積極開發HVLP5，預估明年下半年推出。
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