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外媒指出，輝達為中國開發的新AI晶片即將推出，但必須獲得川普政府許可。（資料照，路透）
陳麗珠／核稿編輯
〔財經頻道／綜合報導〕外媒指出，輝達為中國 AI 市場推出的下一代 Blackwell 晶片「B30A」，將採用新一代高頻寬記憶體（HBM3E），這款專為中國市場打造的新AI晶片將採台積電N4P製程（5奈米家族的第三個主要強化版本）。
科技媒體《Wccftech》12日報導，近期關於輝達下一步將如何佈局中國AI市場的種種猜測層出不窮，輝達需要盡快拿出有效的解決方案，才能維持市場主導地位。
根據廣發證券（GF Securities）的分析顯示，B30A晶片將成為輝達在中國的旗艦產品。與H20 AI晶片相比，B30A晶片的規格相似，例如8-Hi HBM3E、台積電的N4P製程以及NVLink互連技術。然而，效能提升的很大一部分將來自Blackwell架構。
知情人士此前曾透露，B30A將採用單晶片設計，這與輝達旗艦級B300加速卡所使用的雙晶片（dual-die）配置不同，也意味著B30A的原始運算能力將是B300的一半左右。
廣發證券稱，面向中國的 Blackwell 晶片預計將於 2025 年第四季上市，這意味著黃仁勳和他的團隊可能需要在未來幾週內獲得川普政府的監管部門批准。《Wccftech》認為，B30A 晶片很可能成為中國客戶的熱門選擇。
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