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精測受惠AI測試強勁，訂單看到明年下半年。（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／台北報導〕測試介面廠精測 （6510） 參展國際半導體展 （SEMICON Taiwan） ，並發表以「AI驅動探針卡技術」為核心的全流程升級方案；針對營運展望，受惠高效運算（HPC）、高階智慧型手機晶片測試需求強勁，精測總經理黃水可受訪指出，預期第3季營運可望創新高，第4季也有機會呈現高檔水準，整體下半年樂觀看待，目前訂單能見度達8到9個月之久，也就是明年下半年，期望明年也是成長的一年。
精測表示，在半導體產業競爭日益激烈下，精測打造以 AI 為核心的智慧平台，持續在設計、製造、檢測等流程中疊代運算與最適調整，為客戶提供更彈性、自主、高精度的測試服務。
在載板 （ ST ） 與電路板 （ PCB ） 智慧設計系統中，精測透過雲端計算解析產品規格與客戶需求，進行最佳化設計，並確保訊號完整性與電源穩定。在探針頭 （ PH ） 智慧設計系統中，利用特性阻抗與 S 參數進行多組合探針模擬，系統會依據客戶測試規格自動挑選最適合的針款，搭配進階演算法預測模擬力學結構，並產出完整加工訊息，進一步實現從設計到製造的無縫銜接。
精測表示，製造前，智慧生成系統根據設計資料自動生成大量製程所需資訊，在每道工序中自適應調整，模擬生產場景以預判可能風險與加工誤差，AI 會啟動補償機制，優化製程參數，確保最終製造檔案的完整性並提升作業效率。完成載板、電路板與探針頭的設計後，設計資料會匯入檢測資料智慧生成系統，提前載入檢測設備，讓探針卡可即時完成全方位品質驗證，確保符合客戶的規格要求。
精測以AI驅動全流程升級，打造All in house by AI探針卡智慧生態系統，除協助提升客戶價值、加速產品上市外，同時也透過知識管理落實技術與經驗的有效傳承，實現企業永續經營。這次半導體展會中，本公司將展示多項最新技術與解決方案，涵蓋高縱橫比（AR 47）的測試介面板、大尺寸多層有機載板、具備寬頻與高效能的 Wi-Fi 解決方案、記憶體探針卡，以及專為先進製程晶片打造的測試探針卡，充分展現了中華精測在半導體測試領域的研發實力。
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