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合庫銀董事長林衍茂（前排左三）代表授信銀行團與益登科技董事長曾禹旖（前排右三）共同完成聯合授信案簽約。（合庫提供）
〔記者陳梅英／台北報導〕合作金庫商業銀行主辦益登科技新台幣30億元聯合授信案，9日舉行簽約儀式，由合庫銀董事長林衍茂代表授信銀行團，與益登科技董事長曾禹旖共同完成聯貸合約簽署。本次聯貸案共有10家銀行參與，最終超額認購率高達172%，顯示金融市場對益登科技未來發展的高度肯定。
益登科技表示，本次募集資金將用於償還既有負債及補充營運週轉金，以優化財務結構並提升資金運用效率。
益登科技成立於1996年，總部位於台北，是亞洲知名的電子元件代理商與解決方案供應商，服務對象涵蓋亞太及全球ODM/OEM客戶與原廠。多年來深耕多元應用領域，包括穿戴式裝置、通訊、物聯網、汽車、醫療、工業控制及電腦等，並在光電、數位、類比與混合訊號等技術具備深厚經驗。益登致力於市場多元化拓展與人工智慧產品設計創新，結合合規經營策略，持續強化競爭力並推動成長。
合庫銀持續深耕聯貸市場，為台灣聯貸市場領導業者之一，2024年聯貸市場排名帳簿管理行名列前三。
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