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均豪、均華（6640）、志聖（2467）共同成立「G2C聯盟」邁入第5年中，也是台灣唯一專注先進封裝的設備聯盟。（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕半導體設備廠均豪（5443）公告8月營收為新台幣5.42億元，月增達71.99%、年增30.44%，創今年以來單月營收新高；今年前8月累計營收為30.01億元，年增11.91%。
均豪、均華（6640）、志聖（2467）共同成立「G2C聯盟」邁入第5年中，也是台灣唯一專注先進封裝的設備聯盟。其中均豪從面板檢測設備跨足半導體領域，目前發展主軸為檢測、量測、研磨、拋光，並將AI技術搭載於自有產品。
均豪昨指出，半導體營收比重已佔50%以上，並持續穩定向上提升，今年6月更獲櫃買中心肯定，調整產業類別為半導體類股，展現均豪轉型多年有成。
均豪表示，公司與再生晶圓大廠策略進行深度合作，產品已獲得訂單並進入生產線，根據市場預測，2025至2033年再生晶圓市場複合成長率約6.5%。隨著再生晶圓大廠的資本支出和月產能規劃大幅提升，均豪致力於滿足客戶對高稼動率和高良率的製程需求，並提供CMP研磨設備、AOI檢測設備，其中，CMP設備訂單能見度已達2026年。
均豪表示，未來將持續掌握AI浪潮技術落地和商機，深耕先進封裝、再生晶圓產業及封測大廠的需求，與客戶密切合作提升供應鏈韌性，持續和G2C聯盟共享資源、提升競爭力，提供優質製程設備，藉由半導體營收比重持續增加，提升整體獲利，樂觀看待公司營運、先進封裝及再生晶圓市場規模同步成長前景。
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