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聯茂董事長陳進財。（記者卓怡君攝）
〔記者卓怡君／台北報導〕銅箔基板（CCL）廠商積極發展高階基板，其中M9等級銅箔基板為下一代AI伺服器可能採用的項目，目前台廠僅有台光電（2383）與聯茂（6213）拿到M9認證門票，聯茂本月起陸續調漲銅箔基板價格，將反應在營收與毛利率，未來價格陸續再調漲，該公司看好在高階材料出貨比重提升下，有望帶動毛利率與獲利表現，預估今年第4季營運將再攀高。
聯茂今日股票結束處置期，股價早盤一度攻高，大漲逾7%，但賣壓出籠，股價漲幅快速收斂，截至9:38分左右，聯茂股價上漲2.05%，暫報124.5元，成交量逾1.68萬張。
聯茂看好下半年毛利率有望逐季提升，漲價時間點從9月開始，預期因調漲價格效應，9月陸續開始反映在營收和毛利率，產品組合持續優化，輝達GB200與GB300伺服器CCL出貨比重放大，朝更高階的M6以上走，隨著AI伺服器明年再升級，M7材料明年出貨可倍增，至於M9看客戶是否採用，一旦採用，毛利率與獲利有望跳增。
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