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銅箔基板（CCL）龍頭台光電（2383）近來股價表現相對弱勢。（取自官網）
〔記者卓怡君／台北報導〕銅箔基板（CCL）龍頭台光電（2383）近來股價表現相對弱勢，外傳有中國廠商加入搶單行列，今日又因台光電有事臨時取消券商邀請的法說會，引發市場不安情緒，盤中股價再重挫，美系外資指出，台光電在技術領導力方面仍具優勢，並且是首家且CCL唯一獲得M9規格認證的供應商，並無市場佔有率下滑風險，短期的訂單延遲或產品轉換期，對該公司長期成長展望影響有限，若因訂單或市佔變動導致股價出現修正，反而提供投資人更佳的進場機會。
台光電近期遭到投信連10賣，股價從最高1345元到今日低點1075元回檔高達20%，一度靠近季線，今日股價殺低後出現買盤進場，跌幅收斂，截至10:50分左右，股價下跌2.58%，暫報1135元，成交量逾5710張。
美系外資指出，根據最新供應鏈調查，輝達明年下半年伺服器平台Rubin的CCL應用預計運算模組將採 M6/8.5等級CCL，搭配HVLP-4銅箔，用於交換器模組的M9等級CCL。預估台光電在AI GPU CCL市場的市佔率將維持在40%至45%之間，其中M8.5等級的運算板市佔率約15%，M9等級的網通交換板市佔率則達100%，高於其在GB300世代的市佔率。
此外，AI GPU系統將可能出現另一款高功耗版本，且已在供應鏈中進入樣品測試階段。若該版本最終推向市場，將帶來進一步升級需求，長期有利於CCL的成長。鑑於台光電在高階CCL技術的領先地位，該公司有望受惠於這波需求提升。同時，目前Rubin硬體設計仍處於早期階段，整體零組件規格可能在2026年6至7月最終定案前，隨著機櫃級測試結果而有所調整。
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