粉絲團
金居董事長李思賢。（記者卓怡君攝）
〔記者卓怡君／台北報導〕銅箔廠金居（8358）今日解除分盤、從處置股票出關，氣勢再起，早盤買盤積極敲進，逼近漲停，由於熱度太高，一度延緩交易，又因股價漲幅快速收斂，瞬間趨跌暫緩撮合，高檔多空交戰激烈。
截至9:21分左右，金居股價上漲1.02%，暫報198元，成交量逾2.35萬張，盤中一度翻黑，震幅逾12%。
金居近期陸續調漲銅箔代工價，更全力鎖定高階調箔，金居近期已通知客戶，標準HTE與RTF銅箔市場供應大於需求，金居標準HTE與RTF於客戶轉型過程中，需求已大幅萎縮，且在製造成本上不具競爭優勢，導致生產規模喪失經濟效益。再加上台灣電力、人工與化學原物料成本持續上漲，即使調整售價仍處於負毛利狀態，基於產品組合優化與永續經營考量，金居決定終止LP310、LP410系列及RT311系列產品生命週期（EOL, End-of-life），目前已成功開發多種差異化銅箔系列，包括HG系列、SLD系列、RG系列、HVLP系等，並已廣泛導入高頻高速、AI伺服器、汽車電子及先進封裝應用。
一手掌握經濟脈動 點我訂閱自由財經Youtube頻道
免費訂閱《自由體育》電子報熱門賽事、球星動態不漏接
不用抽 不用搶 現在用APP看新聞 保證天天中獎 點我下載APP 按我看活動辦法
