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日東紡（Nittobo）今日宣布砸下150億日圓擴產高階玻纖布（T-Glass）。（圖取自官網）
〔記者卓怡君／台北報導〕日東紡（Nittobo）今日宣布砸下150億日圓擴產高階玻纖布（T-Glass），預計在2026年第4季產能翻3倍，法人分析，日東紡大舉擴產，代表AI（人工智慧）材料進入長週期的關鍵信號，日東紡對於上游玻纖布的擴大投資，催化PCB供應鏈從材料、銅箔基板（CCL）、載板、伺服器板、設備、檢測的「規格升級行情」，PCB供應鏈將迎來黃金時代。
日東紡宣布在日本福島事業中心新建專門產線，擴充玻纖布產能，投資額約150億日圓，主要是AI伺服器與高速晶片需求自2023年夏季以來急速成長，帶動低損耗（Low Dk/Low Df）玻纖布用量，而2024年起邏輯IC用半導體封裝基板大型化、耐熱與翹曲控制需求升級，T-Glass成為關鍵材料。PCB業界分析，日廠對於擴產態度向來保守，這次大舉進行擴產，代表缺貨情況真的嚴峻。
目前日商日東紡為高階T-Glass玻纖布寡占龍頭，台廠富喬（1815）逐步切入Low Dk/Low Df體系，AI伺服器使得相關設備與耗材需求強勁，包括鑽針、鑽孔/成型設備、檢測與量測設備等皆水漲船高，只要台積電（2330）製程不斷往前推進，AI算力不斷擴張，PCB供應鏈榮景就可延續，規格升級更可讓產品單價與獲利同步向上成長。
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