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台燿積極跨入高階銅箔基板，外資喊買，目標價上看390元。（取自官網）
〔記者卓怡君／台北報導〕日系外資出具最新報告，開始追蹤銅箔基板（CCL）廠台燿科技（6274），給予買進評等，目標價上看390元，看好台燿由低基期開始高速成長，預估台燿AI伺服器業務今年將迎來突破，將於今年拿下首個大型AI ASIC專案，為其AI伺服器業務的重要里程碑，該專案的UBB（unit base board）設計將採用高規格M8等級CCL，並於下半年開始認列營收，預估台燿在此專案的市占率最終可達20%–30%。展望後續，台燿仍有機會再取得兩個ASIC 專案，預計於2026 年下半年放量，進一步推升M8 出貨量。由於台燿在AI伺服器領域的基期相對較低，其成長潛力有望顯著優於同業。
台燿股價在經過休息回檔後，今日轉強，截至9:37分左右，台燿股價大漲8.11%，暫報326.5元，成交量逾1.3萬張。
日系外資分析，台燿營收結構過去多以M4等級及以下的CCL為主，然而，隨著AI伺服器與高速交換器的需求快速成長，高階CCL的出貨量與營收比重可望顯著提升。在進入AI成長循環之際，看好公司基本面具備上行空間。
此外，台燿在400G交換器時代相對缺席，正在800G世代加速擴張市佔。早期營收主要來自1位美國客戶，但第2季起，台燿亦開始切入台灣白牌客戶，與其AI伺服器業務模式相似，均自低基期起步，預估800G產品將於2025 年、2026年分別貢獻約0–5%及5–10%的營收，毛利率可維持在30%以上，此外，泰國廠量產後，台燿已成功進入美系重要客戶的低軌衛星供應鏈。
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