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輝達新產品提早投產，台積電下半年3奈米大爆滿。（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕輝達創辦人黃仁勳今日突然再飛抵台灣，他早上現身松山機場受訪指出，他這趟主要是去台積電；據了解，輝達新一代GPU產品Rubin、Arm架構CPU產品Vera都將採台積電3奈米製程打造，較預期提早1季投片，黃仁勳應該是來跟台積電高層洽談量產與產能事宜。
半導體供應鏈估計，Rubin的產量將比上一代多50%，預期帶動台積電3奈米產能大爆滿，以近期開始投片，12月可望產出來看，屆時將挹注台積電第4季營收。
輝達新產品投產，黃仁勳特地來台與台積電洽談，顯見他對新產品的重視程度，時程也較預期提早1季，非外資預期10月試產，除了台積電受惠之外，供應鏈包括日月光投控（3711）的矽品、京元電（2449）、穎崴（6515）、旺矽（6223）、景碩（3189）、欣興（3037）等，都可分食相關訂單商機。
黃仁勳今現身松山機場受訪指出，因輝達下世代的Rubin非常先進，目前已跟台積電設計定案（tape out）共6種不同的晶片，新的CPU、GPU、NVLink交換器等，所有這些晶片都在台積電的工廠裡，他要來謝謝台積電的努力。
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