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尖點董事長林序庭（左）與尖點總經理林若萍。（記者卓怡君攝）
〔記者卓怡君／台北報導〕PCB鑽針廠尖點科技（8021）於8月20日至22日參加在泰國曼谷國際貿易展覽中心（BITEC EH 99–100）舉辦的 「Thailand Electronics Circuit Asia 2025」，尖點科技將於現場展示公司最新一代鍍膜鑽針與銑刀產品，並以 「深耕亞太，放眼全球」 為參展主題，展現持續拓展亞太與國際市場的決心。
尖點表示，隨著AI伺服器與電動車等產業快速成長，PCB電路板的精密加工需求持續攀升。尖點憑藉近30年的專業鑽針研發與製造經驗，持續投入高縱橫比鑽針、背鑽鑽針、DB刀與新型鍍膜技術的開發，為客戶提供符合新世代應用需求的完整解決方案。
此次展出的重點應用包括AI伺服器：高縱橫比鑽針與背鑽鑽針產品，可確保孔位精度、孔壁品質及訊號完整性，並顯著降低高多層板的斷針率，滿足高速運算環境的嚴苛需求；電動車應用：因應厚銅基板與高散熱需求，尖點鑽針具備優異的耐磨性與排屑能力，特別適合應用於汽車雷達與電池管理系統（BMS）等高可靠性場景。
此外，尖點最新推出的TH與TL鍍膜塗層技術，能有效提升鑽針耐用性與排屑效能，協助客戶在嚴苛製程條件下，依然維持穩定的品質與效率。
尖點表示，公司將持續深耕亞太市場，並以全球視野積極拓展國際布局，透過創新技術與專業服務，成為全球PCB產業最值得信賴的合作夥伴。
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