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景碩發言人穆顯爵。（記者卓怡君攝）
〔記者卓怡君／台北報導〕近來市場盛傳因上游T-GLass玻纖布供應吃緊，進行調漲，同時影響BT載板等產品供貨，對此IC載板廠景碩（3189）發言人穆顯爵認為，T-glass漲價和載板產業是不同的事情，載板產業是否供需平衡、供不應求與供過於求，需看廠商產能、市場需求而定，與材料是否短缺、漲價要分開看，建議市場勿瘋狂追逐漲價議題。
穆顯爵指出，載板未來成長重心在於ABF載板，主要是高速運算（HPC）、AI伺服器等應用需要大面積、高層數的ABF載板，未來1-3年成長動能最為強勁，至於BT載板呈現中性成長，預估高層數的ABF載板明年可以呈現供需平衡。
穆顯爵分析，現在廠商已不會進行不理性的產能擴充，英特爾主力供應商日商IBIDEN與欣興（3037）近來將部分英特爾相關產能轉給非英特爾客戶使用，IBIDEN與欣興也有能力快速進行產能擴充，未來ABF載板不至於會嚴重供不應求。
至於市場傳出未來新的封裝技術CoWoP（Chip on Wafer on PCB）可能會取代CoWoS，衝擊載板產業，對此，穆顯爵指出，CoWoP是技術藍圖的一種，很久以後才有可能局部發生，CoWoS未來5年仍會是市場主流，此外，玻離基板未來有可能會使用，但也不會是市場主流。
景碩今日參加證交所「印刷電路板（PCB）產業鏈」主題式業績發表會，展望未來，景碩預估下半年營運有機會逐季成長，明年表現有望優於今年。
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