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金居處置首日，股價殺跌停。金居董事長李思賢。（記者卓怡君攝）
〔記者卓怡君／台北報導〕金居（8358）近期一路驚驚漲，今日起10個營業日（8月19日至9月1日）進行5分鐘分盤處置，處置首日金居早盤一度上漲逾3%，股價創高後，賣壓出籠，一路急殺，盤中一度被摜至跌停。
截至10:15分左右，金居股價重挫8.6%，暫報168.5元，成交量逾1.2萬張。
因AI伺服器出貨加速成長，高階銅箔基板使用量大增，帶動高階銅箔需求強勁，市場出現供應緊俏情況，日廠三井將針對高階銅箔進行漲價，金居已調漲加工費，未來也可能跟進漲價，法人指出，金居新款HVLP4銅箔產品已通過銅箔基板廠商認證，金居受惠ASIC（客製化晶片）伺服器拉貨，成長動能強勁，HVLP4加工費高於HVLP2約50%~100%，可望帶動未來獲利進一步成長。
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