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南寶樹脂看好半導體用膠成長動能，維持全年營收創高目標。（資料照）
〔記者張慧雯、實習記者林子云／台北報導〕化工股南寶樹脂（4766）今（14）日召開第二季法說會，面對台幣升值及美國對等關稅挑戰，南寶執行長許明現表示，下半年營運將持續受惠於新產品開發、新客戶拓展與併購效益，維持全年營收創新高的目標不變，同時將全力投入半導體用膠與其他電子領域，鎖定高毛利產品線強化長期競爭力。
面對台幣升值與美國對等關稅等挑戰，許明現指出，透過三大策略因應，包括持續開發新產品與應用、拓展新客戶，以及今年併入允德實業的營收，來推動營收再創新高；面對關稅帶來的不確定性，公司也透過優化產品結構與強化市場地位來應變，並持續開發新材質接著技術爭取新訂單，目前進展順利，已打入非台資鞋廠，營收可望持續放大。
針對外界關注半導體材料，他也說，半導體用膠是下一波主要成長引擎，具備高光學透光性、耐熱至280°C、UV解黏等特性，可滿足先進封裝與顯示器可撓化需求，這是南寶今年全力投入研發的產品，目前在產品研發上取得不錯成果。
許明現解釋，如UV解黏膠技術能做到高初期黏著力、但之後可以快速解黏脫離且不留殘膠，有助於提升良率，儘管半導體認證流程長且產線準備需求高，初期推進速度不會很快，但目前進展順利，且目前營收規模雖小、只有幾千萬，但預計今年有望實現2-3倍成長，同時，南寶核心領域仍聚焦於接著劑，目前無切入半導體電子氣體領域的計畫。
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