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外媒披露，中國DeepSeek新模型延後問世，原因是華為晶片出包。（路透）
陳麗珠／核稿編輯
〔財經頻道／綜合報導〕《金融時報》披露，中國AI新創DeepSeek今年初推出R1模型之後，北京敦促改用華為的Ascend（昇騰）晶片，取代搭載輝達晶片，如今因使用華為晶片訓練發生困難，被迫延後發表新模型，凸顯北京推動技術自主取代美國面臨瓶頸。
報導指出，中國DeepSeek 因未能使用華為晶片成功訓練其新模型而延後發布，凸顯了北京在取代美國技術方面面臨限制。
據三位知情人士透露，自今年 1 月推出 Ri 模型後，DeepSeek 在北京當局鼓勵下，改採用華為的 Ascend晶片，而非使用輝達晶片。
然而，這家中國新創公司在使用 Ascend 晶片進行 R2 模型訓練的過程中，遇到持續的技術問題，最後不得不使用輝達晶片進行訓練，並以華為晶片負責推理（inference）。這正是新模型原定5月發表卻延後的主因，從而在產業競爭之中屈居下風。
報導說，DeepSeek 遭遇的挑戰顯示，中國晶片在關鍵任務上仍落後於美國對手，凸顯中國在追求科技自給自足的道路上面臨的挑戰。
中國業界人士坦言，與輝達產品相比，中國研製的晶片穩定性明顯不足，且晶片之間通訊的速度較慢，軟體能力也差了一截。
2名知情人士透露，DeepSeek創辦人梁文鋒對於R2模型進展遲滯感到不滿，為了解決技術問題，華為派遣工程師組成的團隊前往DeepSeek，協助R2模型的開發，目前雙方仍在努力合作解決問題。
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