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受惠AI需求旺，晶圓代工龍頭台積電（2330）上修今年全年營收成長幅達30%，帶動台灣半導體產值也將跟著攀升。（資料照）
〔記者洪友芳／新竹報導〕受惠AI需求旺，晶圓代工龍頭台積電（2330）上修今年全年營收成長幅達30%，帶動台灣半導體產值也將跟著攀升，工研院產科國際所今上修2025年台灣IC產業產值，預估將達新臺幣近6．5兆元，較2024年成長22.2%，創歷史新高，較上季預估6.33兆元、年成長19.1%進一步往上調升。全球半導體產值估計約7277億美元、年增15.4%，也較上季的7104億美元、年增12.7%為高。
台灣半導體產業協會（TSIA）委託工研院產科國際所研究統計，公布2025年第2季台灣整體IC產業產值（含IC設計、IC製造、IC封裝、IC測試）達新臺幣1.59兆元，季增7.4%、年增25.9%；其中，IC設計業產3595億元，季減0.7%、年增15%；IC製造業1．06兆元（USD$33.3B），季成長10.4%、年增32.4%，其中晶圓代工1．02兆元，季成長10.3%、年成長34.4%，記憶體與其他製造僅467億元，季增10.7%、年增0.2%；IC封裝業1155億元，季增8.0%、年增13%；IC測試業558億元，季增8.2%、年成長15.3%。
工研院產科國際所預估，2025年台灣IC產業產值達新臺幣6．4975億元，較2024年成長22.2%。其中，IC設計業產值為1.4265兆元、年成長12.1%，較上季預估下修；IC製造業為4.3602兆元、年增27.5%，產值較上季上修，其中晶圓代工達4．1622億元、年成長28.3%，記憶體與其他製造1980億元、年成長12.7%；IC封裝業為4803億元、年成長13.5%；IC測試業2305億元、年成長15.2%，封裝與測試產值也上修。
根據世界半導體貿易統計協會（WSTS）統計，今年第2季全球半導體市場銷售值達1,797億美元，季成長7.8%、年成長19.6%；銷售量達2,653億顆，季成長12%、年成長12.6%；平均銷售價格（ASP）為0.677美元，季衰退3.8%、年同期成長6.2%。美國半導體市場銷售值達550億美元，季衰退0.6%、年成長24.1%；日本半導體市場銷售值達110億美元，季減2.7%、年減2.9%；歐洲半導體市場銷售值達132億美元，季增3.9%、年增5.3%；中國市場517億美元，季增12.2%、年增13.1%；亞太地區半導體市場銷售值達488億美元，季增18.2%，年增34.2%。
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