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印能上半年每股獲利14.3元。（圖取自官網）
〔記者洪友芳／新竹報導〕製程解決方案大廠印能（7734）公布上半年財報，營收為新台幣10.97億元、年增25.70%；毛利率68.34%，高於去年同期62.27%的水準，營業利益6.02億元，年增42.99%；稅後淨利3.91億元、年減23.33%，每股稅後盈餘14.3元、年減29.45%，年減主因為一次性匯損所致。
印能並公布7月營收為新台幣2.52億元、年增76.01%，創歷年同期新高；今年1到7月累計營收新台幣13.49億元、年增32.79%，也創歷史同期新高。
印能2025年第2季營收6.16億元、年增30.79%，匯兌因素影響獲利，稅後淨利1.63億元、年減31.8%，每股稅後盈餘年減達39.11%，每股稅後盈餘僅5.76元，創近3季獲利新低，主因新台幣急升造成的匯兌損失所致，公司後續將調整部份客戶付款幣別以降低匯率衝擊。
印能表示，第三季將進入旺季，且7月營收創歷年同期新高，預期獲利表現可望朝正向發展。
AI半導體晶片需求強勁，加上蘋果明年新機採用晶圓級多晶片模組（WMCM）封裝，晶圓代工大廠的先進封裝產能正全面擴充。其中CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）產能明顯供不應求，這類先進封裝中，氣泡與翹曲一直是影響良率的最大隱憂，相關問題包括封裝材料中的殘留氣泡會導致焊點空洞、焊接失效、元件過熱或結構受損，翹曲變形則使多晶片對位困難，進而降低整體生產效率與產品壽命。
針對上述問題，印能以高壓真空除泡技術、高壓真空迴焊與翹曲抑制系統（WSAS）提供全面解決方案。其中全新WSAS設備能有效抑制晶圓/面板級封裝的翹曲，並已成功應用於提升3D異質接合（Hybrid Bonding）製程良率。透過上述創新技術，印能協助封裝廠克服AI晶片先進封裝的氣泡與晶片翹曲難題，大幅提升量產良率，滿足高速運算時代對封裝可靠度的嚴格要求。
面對下世代先進封裝趨勢，印能佈局 WMCM 與 CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate） 供應鏈。CoPoS 採310×310mm方形面板取代12吋晶圓，產能提升數倍；WMCM為 InFO-PoP升級版，整合 CoW、RDL技術，兼顧效能與散熱，滿足高速運算需求。公司約8成營收來自先進封裝相關設備，在關鍵製程解決方案市場中擁有領先優勢。在AI驅動的封裝擴產浪潮下，公司訂單能見度已延伸至2026年，營運展望持續樂觀。
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