臻鼎董座:今明兩年加碼資本支出 AI產品比重突破70%

2025/08/12 15:41

臻鼎集團董事長沈慶芳。(記者卓怡君攝)臻鼎集團董事長沈慶芳。(記者卓怡君攝)

〔記者卓怡君/台北報導〕全球PCB龍頭臻鼎-KY(4958)今日召開法說會,臻鼎董事長沈慶芳表示,今明兩年將加碼資本支出,兩年資本支出各逾300億元,下半年客戶新品備貨節奏正常,下半年營運表現將優於上半年,若以美元計價, 今年全年營收增速保持優於產業平均水準。此外,明年將是臻鼎成長關鍵年,不僅在AI手機、摺疊機與AI眼鏡將有明顯成長機會,加上高階AI伺服器取得重要客戶訂單、IC載板需求升溫,預期行動通訊、電腦消費、伺服器/車載/光通訊以及IC載板4大應用營收將全面加速成長。

臻鼎今日公布第2季暨上半年合併財務報告,第2季營收為382.03億元,年增17.9%,創下歷年同期新高,稅後淨利為13.87 億元,歸屬母公司淨利為6.05 億元,每股盈餘為0.63元,上半年營收為782.85億元,年增20.6%,亦創下歷年同期新高,稅後淨利為24.13億元,年增14.7%,歸屬母公司淨利為12.37億元,每股盈餘為1.30元。

沈慶芳表示,今年上半年月營收連續6個月創下歷年同期新高,4大應用領域包含行動通訊、電腦消費、伺服器/車載/光通訊以及IC載板皆締造年增表現,其中以IC 載板年增幅度最高,符合公司先前預期。在產能利用率提升與營運費用控制得宜下,即使上半年折舊及攤銷較去年同期增加6.78億元,上半年毛利率仍較去年同期提高1.7個百分點至16.5%,營業利益率較去年同期回升4.3個百分點至4.4%,營運效率持續優化。業外部分,今年上半年匯兌損失為6.39億元,相較去年上半年匯兌利益11.95億元,縱然有匯兌因素干擾,臻鼎稅後淨利仍達到24.13億元,年增14.7%,經營成果保持穩健。

展望未來,沈慶芳強調,AI所驅動的高階性能要求與產品創新浪潮仍將是PCB產業未來數年的核心成長動能。因應高階 AI 伺服器技術快速演進,臻鼎是少數能夠提供客戶OAM/UBB 技術整合方案的廠商。公司在MSAP、HDI及HLC等領域擁有成熟技術與量產實績,並可配合客戶前瞻設計需求,結合高階載板技術及對半導體產業趨勢的了解,與客戶共同開發未來世代高階產品。臻鼎過去幾年在AI伺服器累積的技術實力以及對於關鍵製程的掌握已受到重要客戶認可,不僅同步布局 GPU 與ASIC平台,更策略聚焦Advanced HDI 與 HLC 產品,新客戶與新訂單貢獻會在明年開始放大,未來 AI 伺服器營收佔比將逐步提升。

在IC載板方面,沈慶芳指出,繼去年營收締造逾75%的高成長動能後,今年上半年仍繳出近35%年增幅度。隨著產業供需結構逐步改善,公司預期今年IC載板仍將是臻鼎4大產品應用中成長最快的業務部門,全年營收成長目標超過4成。ABF載板方面,來自AI資料中心應用的客戶打樣需求明顯增加。臻鼎已具備高階應用所需的技術能力(尺寸超過120mm、層數達26至28層),可滿足客戶對先進ABF載板的要求。BT載板方面,邊緣AI的產品升級帶動高階BT載板需求提升,目前產能利用率達90%,營收穩健成長。

因應客戶對高階AI產品的未來訂單需求明顯成長,沈慶芳表示,臻鼎規劃提高今、明兩年的資本支出金額各達300億以上,其中近50%資本支出將用於擴大高階HDI和HLC產能,以掌握相關產品成長契機。以全球產能布局而言,今年中國廠區將擴建AI產品用高階HDI、HLC產能,以及去瓶頸高階軟板產能。泰國一廠自5月試產以來,已有伺服器及光通訊領域重要客戶通過認證,預期第4季將進入小量產;泰國二廠亦積極建設中。另外高雄AI園區之高階ABF載板與HLC+HDI產能陸續裝機,將於年底進入試產。隨著泰國與高雄兩大基地的生產效益於明、後年起陸續顯現,公司正向看待未來營運表現。

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