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金居董事長李思賢。（記者卓怡君攝）
〔記者卓怡君／台北報導〕銅箔廠金居（8358）本月起開始調漲加工費5-10%，金居受夏季電費成本與新台幣升值影響，第二季毛利率降至18.9％，季減2.1個百分點，營業利益3.2億元，季增3.7％，EPS為0.66元，法人看好隨著高階銅箔出貨增加，另有加工費調漲效益，金居後市表現可期，金居今日股價續強，再創歷史天價。
截至9:12分左右，金居股價上漲2.29%，暫報134元，成交量逾1萬張。
法人指出，金居新款HVLP4產品已通過銅箔基板廠商認證，金居受惠ASIC（客製化晶片）伺服器拉貨，成長動能強勁，HVLP4加工費高於HVLP2約50%~100%，可望帶動未來獲利進一步成長。
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