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尖點董事長林序庭（左）與尖點總經理林若萍。（記者卓怡君攝）
〔記者卓怡君／台北報導〕PCB鑽針廠尖點（8021）股價一路飆漲，今日起至22日為止進行5分鐘分盤處置，股價今日回檔，早盤一度大跌近5%。
截至9:25分左右，尖點股價下跌3.3%，暫報79.8元，成交量約3929張。
尖點因高速運算與AI伺服器應用成長，高階鍍膜鑽針需求強勁，尖點技術與市場供應地位已與日系對手平起平坐，第2季高階產品佔比已達45%，朝50%目標挑戰。
尖點上週五召開法說會，尖點表示，第2季受惠於AI伺服器與高階交換機對應的PCB層數增加與材料規格提升，帶動高階鑽針需求成長，產能利用率達九成以上，高階鍍膜產品銷售比重達45%；加上鑽孔業務因季節性需求回升，帶動營收優於預期並創同期營收新高，年增14%。第2季亦因稼動率提升及產品組合優化，加上持續管控費用，毛利率、營業利益率及稅後淨利率，皆較前一季度及去年同期成長，稅後淨利較前一季度增加51%。
展望下半年，尖點表示，主力客戶對於後續需求正向樂觀，為因應供不應求的狀況，公司已啟動擴產計劃，新產能自7月起陸續進機，預計到明年1月鑽針月產能可望由目前3100萬支，提升至3500萬支，明年的擴廠計劃亦進行規劃中。
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