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北京試圖將分散的晶片產業整併為少數能夠應對全球競爭的強大企業，但這項計畫遭遇很大挫折。（彭博）
吳孟峰／核稿編輯
〔財經頻道／綜合報導〕北京試圖將分散的晶片產業整併為少數能夠應對全球競爭的強大企業，但這項計畫遭遇很大挫折。消息人士透露，中國政府一直在與主要晶片設備製造商討論，考慮由國家主導的合併，以整合他們的技術。然而，由於公司和投資者在擬議的所有權設定，以及預估市值上發生衝突，商業性談判陷入僵局。
傑富瑞（Jefferies）半導體分析師Edison Lee等分析師認為，整合將有助於中國創建自己的自給自足生態系統，並逐步擺脫對美商應用材料（Applied Materials）和科林研發（Lam Research）等公司的依賴。
在美國努力限制中國取得半導體資源的背景下，北京方面正努力加強國內晶片產業，國家發展和改革委員會正負責此次合併談判。然而，北京方面仍有很長的路要走，尤其是在企業和投資者就合併的架構，和估值方式存在分歧的情況下。
一位知情人士評論道：利益分歧太大。潛在賣家不想虧本出售，買家也不想支付溢價。另一位內部人士證實，談判仍在進行中，但他指出，全面合併的可能性越來越小。
目前，已宣布2025年26起半導體收購案。迄今為止最引人注目的交易是伺服器和資料中心CPU設計公司海光（Hygon）與超級電腦製造商曙光（Sugon）的合併。該交易價值超過160億美元，將以換股方式完成。分析師擔心，整合可能不會達到北京的預期。
北京還計劃透過併購為企業提供更有針對性的融資。伯恩斯坦半導體分析師表示，當局已經意識到，分散的投資無法實現獲利所需的規模。因此，他們正專注於培育少數幾家具有全球競爭力的國內龍頭企業。
然而，人們仍擔心整合能否改善中國晶片產業。一位投資者甚至解釋，許多待售公司缺乏真正的技術護城河，因此，如果沒有策略規劃，任何收購嘗試都可能失敗。
例如，中國領先的EDA公司九天科技於3月宣布有意收購規模較小的競爭對手芯禾科技，以擴充其工具組合。但由於雙方在條款上有未解決的分歧，該交易於上個月被取消。
然而，分析師指出，即使財務指標惡化，大多數資產所有者也不願意接受低於帳面價值的報價，這使得合併和收購策略變得不可行。
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