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小摩表示，CoWoP具有簡化系統結構，更好的熱管理性能和更低功耗等優勢，但受制於多重技術挑戰，中期內商業化機率低。（示意圖，彭博）
高佳菁／核稿編輯
〔財經頻道／綜合報導〕輝達正在探索一項革命性的晶片封裝技術CoWoP（Chip-on-Wafer-on-PCB），取代CoWoS封裝方案，小摩指出，CoWoP將利用先進的高密度PCB（印刷電路板）技術，去除CoWoS封裝中的ABF載板，直接將中介層與PCB連接，具有簡化系統結構，更好的熱管理性能和更低功耗等優勢，小摩認為，受制於多重技術挑戰，中期內商業化機率低，然一旦技術成功，則ABF載板將成為最大受害者，而PCB將迎來重大機會。
外媒報導，摩根大通報告指出，CoWoP代表Chip-on-Wafer-on-PCB技術路徑。在完成晶片-晶圓中介層製造步驟後，中介層直接安裝到PCB上，而不是像CoWoS製程那樣綁定到ABF載板上。
CoWoP技術的潛在優勢包括：簡化系統結構，透過減少傳輸損耗，提高資料傳輸效率，確保NVLink互連更高的範圍；更好的熱管理性能和更低的功耗；降低每代產品都在上升的載板成本；潛在減少一些後端測試步驟。
然而，摩根大通認為，這項技術存在關鍵挑戰。目前只有蘋果採用mSAP或SLP PCB技術，但其節距尺寸更大，PCB板面積更小，因此將此技術擴展到具有更高載流能力的大型GPU仍然是技術和營運挑戰。
摩根大通報告中稱，對ABF載板廠商而言，這顯然是負面消息，因為載板附加值可能會大幅減少或完全消失，更複雜、精細節距的信號路由將轉移到RDL層（中介層），而高端PCB層承擔封裝內路由步驟。
摩根大通認為，對於PCB製造商，是一個重大機會高速。報告指出，性能與主機板高電流/電壓要求之間的權衡是阻止平台PCB實現真正基板規格的主要挑戰。mSAP是在實現25/25微米更精細線/間距尺寸方面最佳的PCB技術，但仍遠低於ABF的亞10微米線/間距能力。
因此，小摩認為，具備先進mSAP能力，以及基板/封裝製程深度知識的公司將更有優勢。
雖然，摩根大通分析師認為，由於多重技術挑戰，CoWoP中期內商業化的機率仍然較低，不過，無論CoWoP是否成功量產，輝達都透過系統級方法繼續引領資料中心AI基礎設施創新。
摩根大通稱，這種持續創新能力，預計將使輝達在未來幾年內保持GPU領域的領先優勢，並在與ASIC競爭中佔據主導地位。
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