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進軍散熱元件市場，國碩自研「Di-Fin 直接成型鰭片技術」亮相。（業者提供）
〔記者張慧雯／台北報導〕因應全球AI熱潮與伺服器產業對高效散熱的嚴苛需求，國碩（2406）今日與工研院一起參加OCP展會，展出「Di-Fin 直接成型鰭片技術」，進軍散熱元件市場。
國碩指出，經工研院協助轉型，將國碩「Di-Fin 直接成型鰭片技術」導入工研院所開發的冷板散熱技術中，並希望透過雙方的合作與後續驗證，進軍AI領域的相關應用。
國碩表示，自研「Di-Fin 直接成型鰭片技術」，採用鑽石磨料進行高精度加工，可精密成型高深寬比、一維或二維排列鰭片，搭配工研院所開發的散熱技術，包括直接液冷 （Direct Liquid Cooling）、浸沒式散熱 （Immersion Cooling）、VC 均溫板 （VC Heat Spreader） 等，目前雙方正在討論技術合作，以及進行後續測試驗證中。
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