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半導體檢測分析廠汎銓（6830）今年舉行公司創立20週年慶音樂會，並迎接A I大趨勢，打造完成新一代高階SAC-TEM Center 廠房。（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕半導體檢測分析廠汎銓（6830）今年舉行公司創立20週年慶音樂會，並迎接A I大趨勢，打造完成新一代高階SAC-TEM Center 廠房，提供最高規格的電鏡操作條件，加上汎銓具備低溫 ALD 與超薄試片製備等關鍵技術，奠定未來10年材料分析競爭優勢，為半導體黃金20年提前卡位。
汎銓董事長柳紀綸表示，該公司是台積電（2330）長期合作夥伴，戮力深耕先進製程、先進封裝領域材料分析（MA）服務，並積極展開全球市場佈局，包括涵蓋台灣、中國、日本、美國等半導體產業重鎮，矢志成為全球半導體研發創新的關鍵檢測分析重要夥伴。
展望未來，汎銓以「黃金 20 年」為願景，憑藉在材料分析（MA）、AI 晶片暨矽光子檢測分析技術領先優勢，拓展「埃米世代製程材料分析」、「矽光子測試及光衰漏光斷光分析」、 「AI 客戶專區」3大業務動能，期望開創未來營運良好前景。
汎銓表示，隨著 AI 應用蓬勃發展點燃全球半導體技術創新競賽，推動晶片設計更高速、低功耗與高密度整合需求，帶動半導體技術正式邁入埃米（0.1 奈米）世代。相較於以往奈米級製程所仰賴的穿透式電子顯微鏡（TEM）技術，埃米世代對分析解析度與穩定性的門檻大幅提升，唯有具備球差校正 TEM 與極低干擾環境的實驗設施，方能滿足先進製程研發驗證需求。
汎銓為此打造新一代高階SAC-TEM Center 廠房，採單樓層獨立防振基礎與三層鋼骨耐震結構設計，提供最高規格的電鏡操作條件，加上汎銓具備低溫 ALD 與超薄試片製備等關鍵技術，奠定未來十年材料分析競爭優勢，為半導體黃金 20 年提前卡位。
汎銓「SAC-TEM」新廠房，主要服務大客戶埃米世代的高階檢測需求，廠區內放置價格昂貴的「雙槍聚焦離子束電子顯微鏡」，還有「球面像差修正穿透式電子顯微鏡」（SAC-TEM），以搶攻下一世代先進製程的材料檢測分析市場。
為掌握全球半導體產業區域化趨勢，汎銓啟動國際化營運擴張，積極佈建台灣、中國、日本與美國四地據點，全面提升全球服務涵蓋力及拓展新客戶契機。尤其今年邁入 20 週年之際，為汎銓全球化佈局元年，包括旗下竹北營運據點進行多項擴建升級，設立埃米世代 1.0 奈米至 1.4 奈米材料分析專區、AI 專區、矽光子定位分析中心，以及即將啟用的竹北 SAC-TEM Center 新廠房，強化整體實驗與檢測能量。
為配合全球客戶需求，汎銓也加速海外實驗室佈局，旗下美國子公司 MSS USA CORP 矽谷實驗室已正式啟用，聚焦於服務半導體製造商與其供應鏈廠商，並延伸至其他對先進材料分析有高度需求的產業，包括國際領先科技公司、新創企業、研究機構與先進製程相關企業，皆為未來的合作潛力客戶等；日本地區也預計於今年 9 月投入營運行列，進一步擴大全球材料分析量能。
隨著全球營運據點逐步到位，檢測分析產能與在地化服務能力同步提升，汎銓表示，將進一步強化在國際半導體材料分析市場的競爭優勢，未來將持續整合研發資源、深化高階檢測技術，與全球客戶攜手邁向更高階技術世代，期望共同開創永續成長的新篇章。
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