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台郡今日召開法說會。（記者卓怡君攝）
〔記者卓怡君／台北報導〕軟板廠台郡（6269）今日召開法說會，台郡董事長鄭明智表示，今年將是台郡邁向高階製程與價值轉型的關鍵起點，公司正大規模投入AI（人工智慧）傳輸、多層高速板等前瞻技術，加速進軍智慧型手機與AI伺服器等高附加價值應用領域，目標確立技術領先優勢，全面強化市場競爭力，不會缺席美系大客戶新機與摺疊機，看好明年摺疊機需求強勁，但需觀察關稅是否影響消費者購買意願。
台郡新任總經理David Cheng指出，未來台郡發展的核心任務，是解決高速傳輸的瓶頸問題，並藉此爭取更多機會替代傳統解決方案。在運算需求不斷提升、空間有限的條件下，軟體與軟板扮演的關鍵角色將日益凸顯。過去的傳輸架構仰賴體積龐大的硬體設備，未來則需透過高效率、輕薄短小的軟板設計，爭取在有限空間中實現更高傳輸能力，同時釋放出更多散熱空間。台郡未來的產品設計方向，將結合材料創新與高層板製造能力，運用台郡本身開發的Meta link 傳輸技術，透過一次壓合等精密製程，提升設計與組裝效率。
David Cheng強調，未來高運算量與空間限制共存的趨勢下，軟板將是不可取代的核心元件，台郡將聚焦導入具附加價值的高速傳輸且具備散熱的解決方案。從腦機介面到神經網路應用，微型化與高傳輸量的整合能力，將是台郡未來技術發展的重要方向。
台郡第二季營收54.97億元，每股虧損為1.41元，第二季在新機準備與客戶量產拉貨的推動下，營運動能逐步回升，財務表現較第一季回穩，惟受關稅、匯率波動及持續研發投入等因素影響，單季仍維持虧損，隨著新品上市，加拚第三季與全年轉盈。
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