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欣興資深副總鍾明峰（左）與欣興部長徐興源（右）主持法說會。（記者卓怡君攝）
〔記者卓怡君／台北報導〕IC載板龍頭欣興（3037）今日召開法說會，現在擠滿法人，欣興樂觀看待第三季，第三季可望優於第二季，欣興表示，第三季到明年預期載板營收佔比持續增加，AI相關產品營收比重持續成長，第三季表現將優於第二季，至於上游玻纖布材料缺貨，保守來看缺貨時間會直到明年下半年，要到明年上半年缺口才會縮小。
欣興指出，第二季營收325億元，季增7.9%，載板與PCB兩大事業受惠AI訂單穩健成長，載板產品營收佔比58%，PCB42%，至於毛利率下滑至13.1%，主要是匯率因素，新台幣升值影響三大部分，包括毛利率侵蝕3個百分點、業外匯損12.8億元，以及其他綜合損益的股東權益的干擾。
欣興第二季載板營收比重為58%，其中ABF載板佔79%，BT板21%，HDI板27%，PCB產品11%，軟板3%，其他為1%；第二季電腦運算應用佔59%，通訊20%，消費電子14%，車用7%。
展望第三季，欣興指出，載板與PCB營收佔比持續增加，優於第二季，至於毛利率預期持續受到匯率影響，LowCTE玻纖布採購也會影響到毛利率，第三季毛利率保守看待，但若拉長到明年，玻纖布有機會逐步供需平衡，PCB產線調整持續好轉，明年毛利率有機會好轉。
資本支出方面，今年資本支出由原先186億元調高至206億元，主要是泰國廠與台灣PCB產線調整，明年資本支出65%用於載板，投資光復一廠與二廠的ABF載板，搭配重要策略客戶緊密配合，35%用於台灣與泰國PCB投資，台灣廠規劃AI與高速傳輸產品，以ABF載板為主的光復廠去年試產認證順暢，配合策略客戶計畫逐步放量，預計明年可順利完成產能擴充。
楊梅廠主要配合雲端伺服器提供客戶需求，稼動率逐步提升，可望在今年下半年到明年貢獻更多營收，泰國廠進入試產，第四季小量出貨配合記憶體遊戲機等，未來規畫高層板生產。
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