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近來市場傳出輝達正在研發新的封裝技術CoWoP（Chip on Wafer on PCB），在未來可能會取代CoWoS。（彭博）
〔記者卓怡君／台北報導〕近來市場傳出輝達正在研發新的封裝技術CoWoP（Chip on Wafer on PCB），在未來可能會取代CoWoS，美系外資出具最新報告指出，輝達Rubin Ultra尚不會採用CoWoP，因從日廠Ibiden調研指出Rubin Ultra的ABF載板面積遠大於Rubin，且層數更多。若要將PCB的線寬/線距（L/S）從20/35微米進一步縮小到10/10微米以下，非常困難，不過，就長遠發展來看，CoWoP可簡化GPU板卡製造流程，假設未來採用的話，預期台廠臻鼎-KY（4958）、華通（2313）、欣興（3037）具備SLP類載板製程技術，可望受惠。
外資指出，目前HDI板的平均L/S仍為40/50微米，用於iPhone主板的SLP則約為20/35微米，距離低於10/10微米仍有顯著差距。若強行導入CoWoP，將帶來良率風險，並迫使相關供應鏈大幅重組，這對於一年內即將量產的Rubin Ultra產品而言並不合理。雖然短期落地難度高，不排除Nvidia正在同步開發CoWoP，以期在未來解決ABF載板翹曲問題、緩解某些封裝材料供應緊張，或簡化GPU板製程。目前Nvidia的資料中心GPU均採用台積電（2330）CoWoS技術，台積電CoWoS良率接近100%，顯示該封裝技術仍具有顯著成熟度與穩定性。
CoWoP（Chip on Wafer on PCB）是一種將PCB取代ABF載板的新型封裝技術，可解決ABF載板翹曲問題，增加NVLink訊號距離，提高散熱效率，除去部分封裝材料的產能瓶頸，但該技術目前仍需克服PCB線寬/線距極限與量產良率等挑戰。
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