搶攻高頻材料市場 南寶樹脂聚焦電子與半導體應用

2025/07/27 10:15

搶攻高頻材料市場!南寶樹脂聚焦電子與半導體應用。(擷取自官網)搶攻高頻材料市場!南寶樹脂聚焦電子與半導體應用。(擷取自官網)

〔記者張慧雯/台北報導〕隨著5G、6G通訊、AI人工智慧、物聯網與自動駕駛等新興技術快速發展,南寶樹脂(4766)董事長吳政賢表示,市場對高頻材料的需求正快速提升,南寶持續投入技術創新與產品研發,積極布局電子與半導體產業的成長機會。

南寶目前半導體和其他電子領域用膠營收佔整體營收約在1-2%。吳政賢指出,南寶許多產品可應用在光學與半導體產業上,如偏光板用黏著劑、耐彎摺黏著劑,以及適用半導體晶圓切割與封裝的UV(紫外線)解黏膠,與PCB(印刷電路板)製程應用的高頻CCL(銅箔基板)用膠等。

南寶協理林億昌解釋,這些膠材需要在極端環境條件下仍具備高黏著力,如保持高光學透光性與耐熱性,最高耐熱條件甚至達到攝氏280度等;至於UV解黏膠也須對應雷射切割、薄晶片分割等先進封裝製程,除具備高黏著力,還能在UV光照射後快速解黏、脫離且不留殘膠,有效提升製程效率與良率;面對顯示器可撓化與晶片封裝微型化趨勢,南寶也同步開發出同時滿足低模數、抗翹曲與抗靜電等多重條件的膠材。

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