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科技民主社會研究中心今發表「大包圍：中國面主導成熟製程晶片戰略布局」報告。（記者楊媛婷攝）
〔記者楊媛婷／台北報導〕美國對中國祭出封鎖先進製程晶片，國科會科技民主與社會研究中心（DSET）經濟安全研究組今（21日）發表最新報告，指出若持續坐視中國晶片產業在成熟製程坐大，恐會讓民主國家半導體供應鏈面臨挑戰，建議應將中國成熟製程的龍頭企業納入管制，並建立透明供應鏈。
DSET發表「大包圍：中國全面主導成熟製程晶片戰略布局」報告，該報告結合第一手訪談經驗與公開市場資料，指出中國系統打造當地成熟製程晶片供應鏈，中國的成熟製程晶片市場市佔率於2023年已達34%，雖低於台灣的43%，但高於美國的5%，而2027年後中國的市占率可能拉高到47%，台灣則下滑到36%，美國則可能下滑到4%，中國成熟製程晶片崛起，是透過地方補貼與政策扶植，挑選具潛力的國家冠軍企業，並建構垂直整合的產業生態，如透過電動車等拉抬需求等，這樣的政策建構類似整合元件製造商運作模式，報告將之稱為「虛擬IDM模式」。
透過此模式，中國的國家冠軍企業在各產業鏈環節擴張國際影響力，並持續在該國打壓他國產品，並逐步吞食與包圍民主供應鏈，DSET指出，中國成熟製程晶片壯大的關鍵還是在於透過內需拉動效應，並且讓這些企業具有進軍國際的能力，而這些晶片可能部分還會涉及美國國防關鍵作戰能力設備，呼籲應該重新審視全球供應鏈的結構弱點。
DSET建議美國政府應透過兩大方向著手，一個是擴大出口管制目標，包含應將成熟製程中不可或缺的光阻劑與雷射光源等關鍵材料，納入新的出口限制清單，並加速將中國主要的國家冠軍企業系統性納入實體清單，另一則是應該優先建立供應鏈透明化機制，包含透過協調國際稅則系統，美國證券交易委員會調整申報規定，要求企業揭露產品使用中國來源晶片的比例等，還有針對國防關鍵基礎設施，實施階段性晶片排除政策。
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