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鑫科今日舉辦法說會。圖為董事長李建輝。（記者歐宇祥攝）
〔記者歐宇祥／台北報導〕材料廠鑫科（3663）董事長李建輝今日表示，受一次性專案挹注、白銀價格上漲等因素，第二季營收成長，唯獲利受匯損侵蝕；展望下半年，半導體領域有望成長2成、維持過往成長幅度，FOPLP（扇出型面板級封裝）金屬載板動能逐步回溫，未來目標建置材料的再利用製程開發。
鑫科5月、前5月營收皆雙增，主因是白銀價漲等因素，帶動單月營收跳增；首季又因避險情緒增溫，鑫科的貴金屬營收比重佔總體達到48%，鈦／鎳佔比28%、靶材及其他佔比13%、金紅石佔比11%。
針對半導體金屬靶材進展，鑫科總經理馮復安指出，因鑫科切入半導體靶材時間較晚，因此是從後段IC封装領域切入，不過銷售量、客戶數都逐步成長，今年銷售有望年增2成，客戶數則將增至35家，未來成長趨勢穩定。
此外，有別於同業光洋科（1785）是以銅及鎳白金靶為主，鑫科由純矽跨足二、三類化合物，並正在開發金錫（Au-Sn）靶材，因此材料較難加工，鑫科也開發脆性靶材特殊動態澆鑄製程，並取得專利。
針對FOPLP金屬載板進度，李建輝指出，目前主要供應給面板客戶，上半年受客戶因美國關稅波動而縮手影響，產能未能完全釋出，不過看下半年有望逐漸放量，正積極拓展新訂單，晶圓載具產品則正送封装客戶驗證。
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