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大量拿下半導體設備訂單，營收表現亮眼。（取自官網）
〔記者卓怡君／台北報導〕PCB暨半導體設備廠大量（3167）在半導體與PCB高階機型出貨大增下，今年前6月合併營收年增高達137.83%，大量近期股價一飛衝天，法人看好大量已順利切入晶圓代工龍頭CoWoS、SoIC供應鏈，提供Wafer邊緣量測設備，第三季營收可望再挑戰新高。
大量股價自6月以來狂飆逾66%，今日早盤股價再飆波段新高，最高來到145.5元，但獲利了結賣壓出籠，股價迅速下殺，截至11:27分左右，大量下跌1.09%，暫報136.5元，上下震幅約6.52%，成交量逾4.9萬張，為近期的最大量。
大量在半導體領域拿下指標客戶台積電（2330）、日月光（3711）訂單，以量測、AOI、自動化系列產品為主，前段製程鎖定CMP pad量測、晶圓級量測，大量在SoIC、InFO與CoWoS皆有對應商品，今年半導體營收有望呈現倍數成長。
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