日月光投控今除息配5.3元,填息率一度逾7成(記者洪友芳攝)
〔記者洪友芳/新竹報導〕封測龍頭廠日月光投控(3711)今除息,每股配發現金股利5.3元,預計7月30日發放,今除息參考價140.2元,開盤競價基準為140元,今日股價以140.5元開出、上漲0.5元,截至10點11分為止,股價一度達144元,逆勢上漲2.85%,填息率逾75%,成交量約1.38萬張。
川普上任以來,半導體業面臨關稅、新台幣升值等挑戰,日月光仍看好AI長線動能,維持資本支出持續擴產先進封裝,認為AI應用帶動先進封裝需求才剛開始,預期今年在先進封裝測試營收將年增10億美元至16億美元,尤其測試更為強勁,將較封裝業績成長幅度增加達2倍之多。
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