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資通訊設計服務廠商微程式（7721）預計7月底掛牌上市。（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕資通訊設計服務廠商微程式（7721）預計7月底掛牌上市，董事長吳騰彥指出，該公司深耕電子支付、智慧設備，也投入半導體感測控制領域多年，將是未來營運成長動能，目前營收比重在一成以內，預計二到三年，營收目標將達三成。
吳騰彥表示，微程式自1995年創立以來，結合軟硬體研發、雲端運算與AIoT智慧應用，提供產業量身打造的垂直整合解決方案，協助夥伴實現數位轉型與智慧升級。在電子支付與智慧設備都朝向在地化，營收比重各三成。
在電子支付領域，微程式透過合作夥伴部署超過數十萬台終端設備於全台公車、捷運、YouBike公共自行車系統及停車場等重要交通設施，並透過7×24的雲端管理平台的服務，建構便捷、安全且智慧化的交通支付環境，推動智慧交通普及化進程。
在智慧設備領域，微程式運用IoT智慧感測技術、無線通訊與電控、電機、電池三電系統的整合實力，聚焦E-Bike等新型態低碳運具之智慧化應用，致力於成為中小型品牌車廠的設計與技術中心，提供一站式低碳智慧交通解決方案，加速客戶產品創新與上市時程，積極拓展全球E-Bike市場藍海機會，引領綠色交通新趨勢。
在半導體感測控制方面，微程式於2018年起投入半導體感測控制產品研發，以自主研發的感測模組與智慧監控系統，協助客戶導入製程智慧化與預測性維護，持續提升半導體產線效能。
吳騰彥表示，微程式於2023年加入由國內晶圓傳載方案代表性廠商家登所號召成立的『半導體在地供應鏈聯盟』，並共同與家登、迅得、科嶠、意德士、濾能、奇鼎與聖凰等八家企業共同成立德鑫半導體控股公司，並於2025年2月邀請半導體先進封裝、製程材料的國內廠商，包含維田、印能、邑昇、新應材、聯策、友威、康淳、圓達、耐特、頌勝等十家企業共同成立「德鑫貳」半導體控股，以「半導體大艦隊」策略整合臺灣供應鏈研發及製造能量，藉由資源共享開拓海外銷售據點，讓國內企業開展海外市場不需要重複投入資金，大幅降低進入海外市場的門檻。目前微程式的半導體客戶也是先由聯盟的迅得等通過驗證，再攻進一線大廠。
他並指出，微程式採取輕資產營運模式，以技術創新與客製化服務創造高附加價值。2022年營收達新台幣4.61億元，毛利率達54.69%；2023年營收成長至6.78億元、年增近47%，每股盈餘（EPS）達2.16元，營運表現亮眼；2024年延續成長動能，營收突破7.94億元，每股盈餘提升至 3.33 元，展現公司穩定成長動能與獲利體質。
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