資通訊設計服務廠商微程式(7721)預計7月底掛牌上市。(記者洪友芳攝)
〔記者洪友芳/新竹報導〕資通訊設計服務廠商微程式(7721)預計7月底掛牌上市,董事長吳騰彥指出,該公司深耕電子支付、智慧設備,也投入半導體感測控制領域多年,將是未來營運成長動能,目前營收比重在一成以內,預計二到三年,營收目標將達三成。
吳騰彥表示,微程式自1995年創立以來,結合軟硬體研發、雲端運算與AIoT智慧應用,提供產業量身打造的垂直整合解決方案,協助夥伴實現數位轉型與智慧升級。在電子支付與智慧設備都朝向在地化,營收比重各三成。
在電子支付領域,微程式透過合作夥伴部署超過數十萬台終端設備於全台公車、捷運、YouBike公共自行車系統及停車場等重要交通設施,並透過7×24的雲端管理平台的服務,建構便捷、安全且智慧化的交通支付環境,推動智慧交通普及化進程。
在智慧設備領域,微程式運用IoT智慧感測技術、無線通訊與電控、電機、電池三電系統的整合實力,聚焦E-Bike等新型態低碳運具之智慧化應用,致力於成為中小型品牌車廠的設計與技術中心,提供一站式低碳智慧交通解決方案,加速客戶產品創新與上市時程,積極拓展全球E-Bike市場藍海機會,引領綠色交通新趨勢。
在半導體感測控制方面,微程式於2018年起投入半導體感測控制產品研發,以自主研發的感測模組與智慧監控系統,協助客戶導入製程智慧化與預測性維護,持續提升半導體產線效能。
吳騰彥表示,微程式於2023年加入由國內晶圓傳載方案代表性廠商家登所號召成立的『半導體在地供應鏈聯盟』,並共同與家登、迅得、科嶠、意德士、濾能、奇鼎與聖凰等八家企業共同成立德鑫半導體控股公司,並於2025年2月邀請半導體先進封裝、製程材料的國內廠商,包含維田、印能、邑昇、新應材、聯策、友威、康淳、圓達、耐特、頌勝等十家企業共同成立「德鑫貳」半導體控股,以「半導體大艦隊」策略整合臺灣供應鏈研發及製造能量,藉由資源共享開拓海外銷售據點,讓國內企業開展海外市場不需要重複投入資金,大幅降低進入海外市場的門檻。目前微程式的半導體客戶也是先由聯盟的迅得等通過驗證,再攻進一線大廠。
他並指出,微程式採取輕資產營運模式,以技術創新與客製化服務創造高附加價值。2022年營收達新台幣4.61億元,毛利率達54.69%;2023年營收成長至6.78億元、年增近47%,每股盈餘(EPS)達2.16元,營運表現亮眼;2024年延續成長動能,營收突破7.94億元,每股盈餘提升至 3.33 元,展現公司穩定成長動能與獲利體質。
一手掌握經濟脈動 點我訂閱自由財經Youtube頻道
不用抽 不用搶 現在用APP看新聞 保證天天中獎 點我下載APP 按我看活動辦法