由兆豐銀行主辦日月光投控500億元,聯貸超額認購1.5倍。(兆豐銀提供)
〔記者王孟倫/台北報導〕瞄準未來AI產業與半導體市場前景,由兆豐銀行主辦之日月光投資控股,新臺幣500億元永續績效連結聯貸案,於今(30)日完成簽約。本案募集金額較原定目標超逾1.5倍,吸引共17家金融機構踴躍參與。
隨著人工智能(AI)時代的來臨,先進封裝技術與製程的突破,成為此波半導體市場持續發展的主要驅動力。
兆豐銀表示,日月光投控提供完整且廣泛的封測技術服務予客戶,更以創新的 VIPack、先進封裝和系統級封裝解決方案,滿足AI浪潮下日益成長的5G、高效能運算、物聯網和自動駕駛等應用需求,隨2.5D/3D IC、CoWoS、FOPLP及CPO等關鍵技術的迅速演進,加速晶片整合與提升效能的同時,亦滿足終端應用產品輕薄、多功能、低能耗的多元化市場需求。
尤其,日月光投控為全球封裝測試產業龍頭,本聯貸案資金用於現金增資集團兩大封測旗艦公司-日月光半導體股份有限公司及矽品精密股份有限公司,聯貸案條件設計結合ESG永續績效連結指標,激勵日月光持續深化永續的價值。
有關環境永續投入方面,兆豐銀表示,日月光以四大永續發展策略「低碳使命、循環再生、社會共融、價值共創」,履行2050年淨零承諾,並展開碳權投資、擴大使用再生能源、低碳運輸、低碳產品及供應鏈議合等五大方針,力於低碳轉型。
兆豐銀強調,統籌主辦離岸風電、太陽能等ESG聯貸案,推動綠色金融發展,積極協助企業朝共好目標邁進;尤其,在聯貸業務上,去年度更榮獲亞太區貸款市場公會(Asia Pacific Loan Market Association,APLMA)評選為「臺灣年度最佳聯貸銀行」,此為兆豐銀行第三度獲獎。
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