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由兆豐銀行主辦日月光投控500億元，聯貸超額認購1.5倍。（兆豐銀提供）
〔記者王孟倫／台北報導〕瞄準未來AI產業與半導體市場前景，由兆豐銀行主辦之日月光投資控股，新臺幣500億元永續績效連結聯貸案，於今（30）日完成簽約。本案募集金額較原定目標超逾1.5倍，吸引共17家金融機構踴躍參與。
隨著人工智能（AI）時代的來臨，先進封裝技術與製程的突破，成為此波半導體市場持續發展的主要驅動力。
兆豐銀表示，日月光投控提供完整且廣泛的封測技術服務予客戶，更以創新的 VIPack、先進封裝和系統級封裝解決方案，滿足AI浪潮下日益成長的5G、高效能運算、物聯網和自動駕駛等應用需求，隨2.5D/3D IC、CoWoS、FOPLP及CPO等關鍵技術的迅速演進，加速晶片整合與提升效能的同時，亦滿足終端應用產品輕薄、多功能、低能耗的多元化市場需求。
尤其，日月光投控為全球封裝測試產業龍頭，本聯貸案資金用於現金增資集團兩大封測旗艦公司－日月光半導體股份有限公司及矽品精密股份有限公司，聯貸案條件設計結合ESG永續績效連結指標，激勵日月光持續深化永續的價值。
有關環境永續投入方面，兆豐銀表示，日月光以四大永續發展策略「低碳使命、循環再生、社會共融、價值共創」，履行2050年淨零承諾，並展開碳權投資、擴大使用再生能源、低碳運輸、低碳產品及供應鏈議合等五大方針，力於低碳轉型。
兆豐銀強調，統籌主辦離岸風電、太陽能等ESG聯貸案，推動綠色金融發展，積極協助企業朝共好目標邁進；尤其，在聯貸業務上，去年度更榮獲亞太區貸款市場公會（Asia Pacific Loan Market Association,APLMA）評選為「臺灣年度最佳聯貸銀行」，此為兆豐銀行第三度獲獎。
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