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韓媒指出，三星半導體部門面臨人才流失問題。示意圖。（路透）
陳麗珠／核稿編輯
〔財經頻道／綜合報導〕韓媒指出，過去幾年，三星電子內部危機感日益加深，那些肩負半導體業務未來成長引擎的關鍵人才，紛紛離職。據說，三星電子的人才流失在系統半導體領域尤其嚴重，主因是三星官僚文化讓工程師筋疲力竭，選擇離職。
韓媒《Chosun》報導，1位來自全球最大半導體設計自動化（EDA）公司-新思科技（Synopsys）的工程師，擁有史丹佛大學電腦工程博士學位，放棄美國大型科技公司的機會，選擇三星電子，卻待不到五年就離開三星半導體部門。
這位工程師說，三星半導體擁有眾多具競爭力的年輕工程師，但難以發揮創造力的組織文化以及與研發部門溝通不暢的管理層令人沮喪。他表示，以績效為中心的官僚文化根深蒂固，即使是最傑出的人才也很難發揮創造力，他直言，「菁英工程師一個接一個離開，這是一個非常大的問題」。
BOS Semiconductors 執行長 Park Jae-hong，曾在三星電子負責行動半導體設計超過 20 年，並為 2010 年代初期 Exynos 系列的成功做出貢獻。Park 的技能得到了 Tenstorrent 執行長 Jim Keller 等世界知名半導體設計師的認可，他說，儘管三星的系統半導體和代工業務受到很多批評和低估，但其工程人才堪稱世界一流，問題在於管理層未能善用這些人力資源。
離開三星電子或在離職後創立新創公司的工程師也持有類似觀點。他們直指，與過去相比，研發部門已經失去權力，而被排除在公司層面決策過程之外的情況，對三星電子的失誤產生負面影響。
前工程師說，三星內部官僚文化根深蒂固，造成人才流失。示意圖。（法新社）
三星系統半導體（LSI）部門的一位首席工程師指出，三星電子的晶圓代工和系統半導體業務之所以走下坡路，是因為管理層推進尚未完成的工藝，例如 3奈米 GAA（環繞式閘極）製程的失敗。他稱，部分管理層過度注重業績，忽視工程師的意見，導致市場信任喪失。
記憶體業務的情況沒有太大區別。在2023年10奈米製程第四代（1a）DDR5 DRAM的案例中，管理階層的判斷是無視研發部門對設計問題的擔憂，強行推進量產，這是根本原因。當時，三星電子1a製程DDR5 DRAM被英特爾判定不合格，導致其供貨延遲，這正是SK海力士開始在市場佔優勢的轉捩點。
更糟的是，在1a製程基礎上更先進一代的10奈米製程第五代（1b）DRAM上，設計問題依然存在，最終導致基於該DRAM的高頻寬記憶體（HBM）業務的失敗。
三星內部有人感歎，如果公司聽取工程師的聲音，並在 2023 年認識到 1a 流程中的缺陷時大膽進行重新設計，記憶體業務就不會那麼苦苦掙扎。儘管副會長全永鉉（Jun Young-hyun ）被任命為 DS（半導體業務的設備解決方案）部門負責人，研發與管理層之間的聯繫緩步恢復正常，並決定重新設計1a DRAM，但是許多人才已經離開公司。
報導總結，本應走在技術開發前端的工程師流失，從中長期來看，這是一個比公司財務業績更關鍵的問題。對於仍有很長路要走的系統半導體和晶圓代工業務而言，人才比以往任何時候都更加針對，三星電子要想在未來10到20年內，在全球AI大戰生存下去，就必須擺脫以業績為中心的管理和官僚文化的組織結構，轉型成為一家讓年輕、有能力的工程師充分發揮能力的公司。
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