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台積電位於美國亞利桑那州晶圓廠已經完成首批量產，數量達到2萬片晶圓，目前送往台灣進行封裝。（彭博）
吳孟峰／核稿編輯
〔財經頻道／綜合報導〕台積電位於美國亞利桑那州晶圓廠已經完成首批量產，數量達到2萬片晶圓，目前這些晶片已經送往台灣進行封裝。
據了解，這批在亞利桑那州晶圓廠生產的4奈米製程晶圓，其中包括輝達Blackwell AI GPU、蘋果iPhone的A系列處理器，和超微第五代EPYC資料中心處理器。由於台積電目前在美國沒有封裝廠，因此需送回到台灣的台積電先進封裝廠，利用CoWoS技術進行先進封裝。
雖然台積電也計劃在美國建造兩座先進封裝廠，但目前正與Amkor在美國建置封裝廠規劃，最快2026年量產。
Amkor與台積電將齊力決定合作的封裝技術，例如台積電的整合式扇出（InFO）及CoWoS，以滿足共同客戶的產能需求。在此之前，台灣依舊掌握全球最成熟的先進封裝產能，使供應鏈無法繞過台灣。
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