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鴻海研究院半導體研究所所長郭浩中（左三）與組長蕭逸楷（左五）及陽明交通大學教授吳添立（左四），皆為此次研究團隊成員。（鴻海提供）
〔記者方韋傑／台北報導〕鴻海（2317）聚焦AI伺服器面臨的高溫與電源控制瓶頸，擴大集團於前瞻晶片技術領域的研發能量，旗下研究院的半導體研究所斬獲最新兩項研究成果，取得國際先進功率半導體頂級會議IEEE ISPSD（國際功率半導體器件與IC研討會）肯定，本月於日本熊本市正式發表。
鴻海此次研究成果之一，為應用於AI伺服器的高溫耐受單晶片整合電路技術。研究團隊透過自研碳化矽（SiC）製程，開發可於 超過300°C 高溫下穩定運作的類比訊號處理晶片，克服傳統矽基電路於150°C以上效能快速衰退的限制。該技術提升線性度與輸出電壓範圍，且製程與現有SiC元件平台相容，無需額外製程步驟，適用於極端環境下的感測與控制系統。
第2項技術聚焦AI伺服器所需的高效電源控制。研究團隊設計出整合 Burst Mode（輕載控制）與 Soft-Start（平滑啟動）功能的 LLC諧振轉換控制器，並採用ZCS（零電流切換）技術，有效降低待機功耗、提升啟動穩定性與抑制EMI（電磁干擾），對AI伺服器長時間運行的能源效率管理具有關鍵意義。
上述研究由鴻海研究院所長郭浩中、博士蕭逸楷與陽明交大教授吳添立、陳柏宏、中央大學副教授杜長慶攜手合作，結合集團旗下鴻揚半導體平台資源，展現跨校產學整合的成果。郭浩中表示，未來將深化人工智慧賦能半導體、半導體驅動人工智慧的雙向布局，推動技術實用化。吳添立則指出，碳化矽的寬能隙與高熱導性為高溫環境類比電路設計開啟新契機。
鴻海強調，旗下研究院的半導體所將持續針對AI伺服器需求深化布局，結合自研製程與智慧控制架構，打造具韌性的電源解決方案，提升伺服器效能與可靠性。
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