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華為中心提到，5奈米晶片正在研發中，但2025年不會有任何一款旗艦手機會搭載該晶片，只能把希望寄託在2026年。（取自網路）
吳孟峰／核稿編輯
〔財經頻道／綜合報導〕儘管早前有報導指出，中國最大的半導體製造商中芯國際已成功開發其5奈米技術，華為的麒麟晶片組可能會利用這項技術升級，但現在，有新的傳言稱5奈米晶片今年不會實現商業化。
微博上一位名為「智慧晶片顧問」的用戶表示，華為中心提到，5奈米晶片正在研發中，但2025年不會有任何一款旗艦手機會搭載該晶片，只能把希望寄託在2026年。
wccftech報導，該爆料者還提到，包括華為在內的本土企業今年可以利用的最先進曝光技術是N+2，麒麟9020已經使用該技術。至於為什麼5奈米晶片不能這麼早就商業化，這與中芯國際現有的深紫外光曝光機（DUV）設備有關。
由於美國禁止向任何中國公司出售ASML的極紫外光曝光機（EUV），5奈米晶圓的量產變得困難重重，華為面臨著良率低、生產成本上升等諸多挑戰。因此，華為只能借助目前的DUV設備，一種名為「多重曝光」的製程可以實現這一目標，但其缺點包括光罩數量增加、複雜性增加以及缺陷率上升。
早前有媒體指出，中國自主研發的EUV曝光機預計在2025年第3季進入試生產階段，如果成功，華為和中芯國際等公司將不再需要海外設備。
令中國情況更加複雜的是，美國已停止向該地區銷售EDA（電子設計自動化）工具。這些設備對於半導體工程至關重要，而華為憑藉其前瞻性的優勢，成功保持了優勢，據報導，它已為其7奈米麒麟9020開發14 EDA工具。
對於未來推出的5奈米SoC，目前尚不清楚該公司是否會依賴相同的工具，還是需要從頭開始開發解決方案。這些障礙自然會使5奈米的商業化更加艱鉅。
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