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美國晶片出口管制，不僅阻礙了中國獲得世界上最先進的晶片，還限制了創建人工智慧晶片生態系統中，4大關鍵領域所必需具備的技術與設備。（路透）
高佳菁／核稿編輯
〔財經頻道／綜合報導〕美國晶片出口管制，不僅阻礙了中國獲得世界上最先進的晶片，還限制了創建人工智慧晶片生態系統中，4大關鍵領域所必需具備的技術與設備，專家表示，雖然在記憶體等領域，中國在克服限制方面取得重大進展，然而在晶片製造設備領域，仍面臨具大障礙與挑戰。
CNBC報導，美國的晶片限制，涵蓋整個半導體價值鏈，從用於生產人工智慧晶片的設計和製造設備到儲存晶片等支援元素。
北京已調動數百億美元試圖填補這些缺口，但專家表示，儘管它已經能夠「強行」取得一些突破，但仍有很長的路要走。
顧問公司DGA-Albright Stonebridge Group中國區合夥人兼高級副總裁Paul Triolo表示，美國對輝達先AI晶片的出口管制，讓中國業者在開發替代品上，面臨人工智慧晶片的設計、製造、先進的晶片設備與AI記憶體晶片等4大關鍵領域障礙。
在人工智慧晶片設計部分：
Nvidia被認為是全球領先的人工智慧晶片公司，輝達正努力應對華盛頓日益嚴格的限制，輝達先前為中國製定降規版H20處理器，儘管如此，專家表示，H20仍然比國內任何產品都要先進，中國為了改變這種現狀，越來越多的中國半導體公司進入了人工智慧處理器領域。其中包括燧原科技和璧人科技等眾多新興公司，它們試圖消化輝達留下的數十億美元的GPU需求。
但似乎沒有1家中國公司比華為的晶片設計部門海思半導體更接近為Nvidia提供真正的替代品。
華為目前量產的最先進的GPU是Ascend 910B，SemiAnalysis 創辦人帕特爾（Dylan Patel）向CNBC表示，雖然Ascend晶片仍然落後於Nvidia，但它們表明華為已經取得了重大進展。
他補充說，截至去年，910B落後Nvidia兩年，而Ascend 910C僅落後1年。
儘管這表明中國的GPU設計能力取得了長足的進步，但設計只是阻礙創建具有競爭力的AI晶片生態系統的1個方面。
在人工智慧晶片製造方面：
為了製造其GPU，Nvidia依賴全球最大的合約晶片代工廠台積電，然台積電為遵守美國的晶片管制，禁止接受華為晶片訂單，導致華為等中國晶片設計公司開始尋求本地晶片代工廠的支持，其中最大的是中芯國際。
中芯國際遠遠落後於台積電，據獨立晶片和技術分析師Ray Wang稱，中芯國際已知的運作能力與台積電相比相形見絀。
王表示，華為是1家非常優秀的晶片設計公司，但他們仍然缺乏優秀的國內晶片製造商。他指出，據報道華為正在致力於打造自己的製造能力，但缺乏關鍵製造設備阻礙了兩家公司的發展。
先進的晶片設備方面：
中芯國際滿足華為GPU需求的能力受到常見的出口管制問題的限制，但這次是來自荷蘭。雖然荷蘭可能沒有任何著名的半導體設計者或製造商，但它是ASML的所在地該公司是全球領先的先進晶片製造設備供應商，其生產的機器使用光或電子束將複雜的圖案轉移到矽晶片上，從而構成微晶片的基礎。
根據美國出口管制規定，荷蘭已同意阻止出售艾斯摩爾（ASML）最先進的極紫外線（EUV）曝光機，這些設備對於大規模且經濟高效地生產先進的GPU至關重要。
SemiAnalysis分析師科赫（Jeff Koch）表示，EUV是中國先進晶片生產面臨的最大障礙。他告訴CNBC，他們（中國）擁有大多數其他可用工具，但光刻技術限制了他們向3奈米及以下製程節點擴展的能力。
雖然中芯國際已經找到了利用ASML不太先進的深紫外光刻系統來解決光刻限制的方法，因為該系統受到的限制相對較少，透過這種強力壓制，生產7奈米晶片是可行的，但產量並不好，而且這種策略可能已經達到極限，科赫說，以目前的產量來看，中芯國際似乎無法生產足夠的國產加速器來滿足需求。
在AI記憶體晶片部分：
雖然GPU通常被認為是AI運算中最關鍵的元件，但它們遠非唯一。為了進行AI訓練和運算，GPU必須與記憶體晶片協同工作，記憶體晶片能夠在更廣泛的「晶片組」中儲存資料。
在人工智慧應用中，一種名為 HBM 的特定記憶體已成為業界標準。韓國SK 海力士在HBM領域處於業界領先地位。該領域的其他公司包括三星和美國美光。
分析師王先生表示，在人工智慧發展的這個階段，HBM高頻寬記憶體對於訓練和運行人工智慧模型至關重要。
與荷蘭一樣，韓國也在配合美國主導的晶片限制措施，並於去年12月開始遵守對中國銷售某些HBM記憶體晶片的新限制。
路透社通報，為因應此需求，中國記憶體晶片製造商長鑫儲存正與晶片封裝和測試公司通富微電子合作，開始生產HBM。
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