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和大董事長沈國榮今天表示，轉投資的和大芯科技跨入CoWoS先進封裝中後段檢測市場，設備將於明年第2季出貨。（記者楊雅民攝）
〔記者楊雅民／台北報導〕和大董事長沈國榮今天表示，面對美國關稅和台幣急升風暴，不管風暴如何，和大都將破浪前進，轉投資的和大芯科技跨入CoWoS先進封裝中後段檢測市場，設備將於明年第2季出貨，後年出貨量將達上千台，預估營收貢獻約18億元。
沈國榮認為，台灣半導體還有30年的好光景，AI人工智慧至少還有20年，和大擁有自動化和冷却系統等整合的優勢，看好半導體和AI應用商機，和大整合嘉義大埔美廠區產能及關係企業高鋒（ 4510 ）組裝設備經驗，以及新合作夥伴虹宇冷却技術，佈局CoWoS先進封裝中後段檢測市場，目前主要競爭對手為鴻勁（7769）。
沈國榮透露，和大芯科技生產的半導體封裝檢測設備，預計明年4月小量出貨，規劃每個月出貨50台，第三季開始大量出貨，2026年全年預計出貨量可達450台，2027年出貨量上看千台，年產量翻倍，屆時嘉義大埔美廠不排除擴產因應。
美系電動車客戶受到中國比亞迪電動車低價廝殺影響，未來兩年將是冷却期，和大已啟動9項專案多元化佈局，新專案貢獻的營收，已可彌補美系電動車下滑的營收。
同時趁著美系電動車客戶未來兩年的冷却期，加速美國投資速度，對應美系電動車客戶2027年將推出的新車型，由於新墨西哥廠還在申請建照中，和大近期正積極洽談收購水牛城舊廠房，若7月順利買下，8月下訂採購生產設備，最快明年10月可投產，屆時新墨西哥廠將改做倉儲物流。
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