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閎康科技董事長謝詠芬。（資料照）
〔記者洪友芳／新竹報導〕半導體檢測大廠閎康（3587）公布5月營收為新台幣4.29億元，月減2.75%、年增1.89%，連續4個月年增，前5個月累計營收為21.09億元，年增3.4%；閎康看好AI晶片開發熱潮延燒，將進一步帶動材料分析（MA）與故障分析（FA）需求。
閎康指出，隨著全球對AI應用與高效能運算（HPC）需求快速擴張，晶圓代工大廠持續加快製程升級與擴產，不僅2奈米製程將如期量產，3奈米產能今年也將大增，客戶開案積極，帶動閎康業績同步成長。
台積電於5月技術論壇中指出，2奈米製程預計2025年下半年量產，該製程第二年客戶設計定案（tape-outs）數量達到同期5奈米製程的4倍，顯示客戶採用率大幅提升。預計於2026年下半年量產的A16製程，將首次導入背面供電技術（SPR）。
閎康表示，2奈米製程電晶體架構將由FinFET轉進至GAAFET，架構的轉變推動晶片製程驗證與故障分析需求增加，對從事MA及FA服務的廠商是利多。背面供電的導入也帶來新的材料與製程挑戰。SPR牽涉晶圓背面鍍膜、晶圓薄化及電源再佈線等複雜工藝，稍有誤差即可能廢片。
閎康認為，背面供電晶片設計的電源完整性與熱設計面臨嚴峻考驗，對製造精度與可靠度提出更高要求，因而晶片開發過程中相當倚重半導體檢測。閎康在MA和FA領域長期積累經驗，協助客戶分析晶片缺陷，並提供改善方案，有效加速客戶開發流程。
隨著AI的快速發展，驅使GPU與ASIC等AI加速器需求激增，近期美國四大CSP財報會議均重申大規模押注AI基礎建設，表示將大規模購置GPU，同時自研AI專用加速器。整體來看，AI晶片的開發持續保持積極，也帶動MA、FA需求成長。
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