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強化半導體產業鏈，京元電攜手聯合大學簽產學合作備忘錄。（京元電提供）
〔記者蔡政珉／苗栗報導〕半導體產業為台灣重要經濟命脈，加上苗栗縣被中央核定列入桃竹苗大矽谷計畫，半導體IC測試封裝大廠京元電子今天下午攜手聯合大學，簽署產學合作備忘錄（MOU），苗栗縣長鍾東錦也出席見證，盼培養產業界所需人才。
京元電董事長李金恭及聯合大學校長侯帝光，今天下午在聯合大學簽署產學合作備忘錄，京元電也捐贈總價逾300萬測試設備給聯合大學，京元電指出，盼與聯合大學共同培育深具國際視野及最能因應全球半導體產業競爭及變遷的「即戰力」人才。
聯合大學表示，因應半導體製程日益精密與共同封裝光學（Co-Packaged Optics, CPO）技術的進展，攜手京元電推出「半導體產業學分學程」，學程以實務導向與學術基礎並重，幫助學生從了解半導體結構、功能與製程，培養系統性解析CPO技術能力，再強化學生釐清半導體與CPO檢測之間的異同與關聯。
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