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一位洩密者稱，華為海思晶片設計部門設計的麒麟X90晶片，實際上是採用中芯國際的5奈米N+3製造。（示意圖，取自網路）
吳孟峰／核稿編輯
〔財經頻道／綜合報導〕中國最大的晶圓代工廠中芯國際受限美國和荷蘭的出口制裁，無法獲得先進的極紫外光 （EUV） 曝光機設備，早前被認為只能使用7奈米來生產晶片，外媒phonearena周一（26日）報導，中芯現已可能使用較舊的深紫外線（DUV））曝光設備來製造華為的新5奈米晶片，可能讓美國感到擔憂。
華為新款Mate Book Pro筆記型電腦運行HarmonyOS，並搭載由華為海思晶片設計部門設計的麒麟X90晶片。一位洩密者稱，X90是重新設計的麒麟9010，其CPU核心佈局不同。然而，中國一家新聞頻道報導一些令人震驚的訊息，X90實際上是採用中芯國際的5奈米N+3製造。
一份報導稱，中芯使用在制裁實施前購買的舊款深紫外線 （DUV）曝光機來製造5奈米晶片。
洩密者@Jukanlosreve在一條關於「X」的推文中稱，中國國家電視台中央電視台播放有關 X90 5奈米的報導。另一位X用戶@zephyr_z9 聲稱麒麟X90的電晶體密度為每平方毫米 1.25 億個電晶體。這使得它的密度低於台積電的5奈米製程，但接近三星代工廠5奈米製程所使用的密度。令人驚訝的是，這似乎是使用DUV機器實現。
不過，對於中芯來說，並非所有的數字都是正面的。據報導，一位分析師發現，中芯每月生產3000片晶圓，但良率卻只有20%左右。
儘管產量低迷，但如果中芯能夠使用DUV生產5奈米晶片，這將引起美國立法者的擔憂，美國官員和議員一直擔心即使中國受到美國制裁，華為仍有能力為中國軍方和人工智慧設計尖端矽片。
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