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聯茂董事長陳進財（右）與聯茂執行長蔡馨暳（左）。（記者卓怡君攝）
〔記者卓怡君／台北報導〕銅箔基板廠聯茂（6213）打進多家大型CSP（雲端服務供應商）供應鏈，高速材料已在多家AI GPU與ASIC加速卡客戶放量出貨，泰國廠亦進入量產，近5日獲得內外資同步進場敲進，聯茂今日股價帶量大漲，再創波段新高。
截至9:45分左右，聯茂股價大漲5.30%，暫報85.5元，成交量逾1.1萬張， 較上個交易日6643張大增。
聯茂今年前4月合併營收年增26.28%，聯茂指出，各大美系和中系CSP在2025年AI資料中心的資本支出將持續擴增，聯茂M6、M7、M8等級的高速材料已放量於多家AI GPU/ASIC加速卡終端客戶，因AI推理與邊緣AI發展加速，帶動各類邊緣運算如AI PC等材料升級與板層數增加，未來無論需求來自AI或高階non-AI伺服器，以及相關的Edge-AI應用，聯茂皆持續受惠AI所帶來的廣大雲端資料中心和邊緣運算應用長期升級及需求成長趨勢，預期今年營運表現將優於去年。
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