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晟銘電參展台北國際電腦展（Computex）。圖為總經理羅志吉。（記者歐宇祥攝）
〔記者歐宇祥／台北報導〕伺服器機殼廠晟銘電（3013）總經理羅志吉今日表示，因水冷散熱方案成為AI伺服器主流，帶動GB200、GB300訂單，GB300更有望第三季正式推出，下半年AI產品的市場需求與出貨都將升溫，有望推升晟銘電營運逐季成長；不過，目前晟銘電GB200水冷機櫃僅小量出貨，靜待下半年發酵。
晟銘電今日起參展台北國際電腦展（Computex），展出水冷機櫃等產品。晟銘電指出，目前除機櫃外，晟銘電也研發含分歧管、浮動接頭等散熱零組件，其中浮動接頭已經申請專利，至於系統整合業務則建設在中壢廠，具備L6至L12能力，也可隨客戶需求擴產。
展望未來，羅志吉指出，目前看第二季訂單能見度優於第一季，全年有望持續向上，儘管關稅、匯率先後干擾4、5月營運，不過沒有影響晟銘電訂單狀況與營運，仍預估將隨著GB系列出貨而成長；第二季毛利率仍將維持在15%水準，下半年估整體營運表現會不錯。
因應美中關稅戰，製造業大多考慮第三生產基地，晟銘電目前主力產能位於中國。羅志吉指出，晟銘電泰國廠預計7月開始量產，未來產能有望提升到20%至30%，不過尚未設定中國、泰國產能比重，將視客戶需求彈性調整；晟銘電第二季產能利用率約60%至70%，第三季起將提升。
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